新产品: DEUTSCH DMC-M 30-23 模块

dmc-m 30-23

借助反向设计提高密度

相较于现有的 20-22 模块,全新 30 位模块中的端子数量增加了 50%。两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以减小连接器及线束的尺寸和重量。

March 15, 2016

连接与传感器领域的全球领导者 TE Connectivity (TE) 发布了面向航空航天的 DMC-M 高密度 30-23 模块。这些模块专门用于 EN4165、BACC65 和 ARINC 809 外壳,借助反向设计提供更高密度,可以防止因端子外露而受到损害。

“TE 明白下一代飞机设计所面临的挑战,我们致力于持续开发能够节省空间和重量的新设计,”TE 全球航空航天、国防和船舶部产品经理 Christian Cavailles 说道。“新插针不仅设计用于解决盲插时脆弱触针的弯曲问题,而且纵观全套产品线,它们可以在极小区域内提供最高密度的系统。”

具有更高密度的 30 位模块与现有的 20-22 模块相比,其中的端子数量增加了 50%,因此两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以缩小连接器和线束的尺寸,从而节省了空间和重量。

TE 的塑料卡箍技术可以进一步减轻重量并简化装配工艺,可将重量最多减轻 20%。
高密度模块非常适用于以下应用:机上娱乐和座舱系统、高速互联网接入、照明和窗调光、配电和控制,以及电气配线和互连系统。

关于 TE

TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术与制造领导者,年销售额达130亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约78,000名员工,其中7,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn 或关注TE官方微信“TE连动”。

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