TE 新产品公告: DEUTSCH DMC-M 30-23 模块

dmc-m 30-23

借助反向设计提高密度

相较于现有的 20-22 模块,全新 30 位模块中的端子数量增加了 50%。两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以减小连接器及线束的尺寸和重量。

March 15, 2016

连接与传感器领域的全球领导者 TE Connectivity (TE) 发布了面向航空航天的 DMC-M 高密度 30-23 模块。这些模块专门用于 EN4165、BACC65 和 ARINC 809 外壳,借助反向设计提供更高密度,可以防止因端子外露而受到损害。

“TE 明白下一代飞机设计所面临的挑战,我们致力于持续开发能够节省空间和重量的新设计,”TE 全球航空航天、国防和船舶部产品经理 Christian Cavailles 说道。“新插针不仅设计用于解决盲插时脆弱触针的弯曲问题,而且纵观全套产品线,它们可以在极小区域内提供最高密度的系统。”

具有更高密度的 30 位模块与现有的 20-22 模块相比,其中的端子数量增加了 50%,因此两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以缩小连接器和线束的尺寸,从而节省了空间和重量。

TE 的塑料卡箍技术可以进一步减轻重量并简化装配工艺,可将重量最多减轻 20%。
高密度模块非常适用于以下应用:机上娱乐和座舱系统、高速互联网接入、照明和窗调光、配电和控制,以及电气配线和互连系统。

关于 TE

TE Connectivity Ltd.(纽约证交所代码:TEL)TE Connectivity 是全球技术领导者,年销售额达 120 亿美元。我们秉持着创新的承诺,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE 在全球拥有约 75,000 名员工,其中 7,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150 个国家/地区。TE 相信“无限连动,尽在其中”。 更多信息,请访问:www.te.com.cn

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