TE 新产品公告: DEUTSCH DMC-M 30-23 模块

dmc-m 30-23

借助反向设计提高密度

相较于现有的 20-22 模块,全新 30 位模块中的端子数量增加了 50%。两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以减小连接器及线束的尺寸和重量。

March 15, 2016

连接与传感器领域的全球领导者 TE Connectivity (TE) 发布了面向航空航天的 DMC-M 高密度 30-23 模块。这些模块专门用于 EN4165、BACC65 和 ARINC 809 外壳,借助反向设计提供更高密度,可以防止因端子外露而受到损害。

“TE 明白下一代飞机设计所面临的挑战,我们致力于持续开发能够节省空间和重量的新设计,”TE 全球航空航天、国防和船舶部产品经理 Christian Cavailles 说道。“新插针不仅设计用于解决盲插时脆弱触针的弯曲问题,而且纵观全套产品线,它们可以在极小区域内提供最高密度的系统。”

具有更高密度的 30 位模块与现有的 20-22 模块相比,其中的端子数量增加了 50%,因此两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以缩小连接器和线束的尺寸,从而节省了空间和重量。

TE 的塑料卡箍技术可以进一步减轻重量并简化装配工艺,可将重量最多减轻 20%。
高密度模块非常适用于以下应用:机上娱乐和座舱系统、高速互联网接入、照明和窗调光、配电和控制,以及电气配线和互连系统。

关于 TE

TE Connectivity(NYSE:TEL)是市值高达 120 亿美元的全球技术领导者。在连接日益紧密的当今世界,TE 的连接和传感解决方案发挥着核心作用。我们与工程师合作,将其概念转变为创意 采用在严苛环境下经过验证的智能、高效和高性能 TE 产品及解决方案,实现各种可能。我们拥有约 72,000 名员工,其中包括超过 7,000 名设计工程师,合作的客户遍及全球 150 多个国家和地区。我们相信,无限连动,尽在其中

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