现场成型垫片

Kemtron 现场成型 FIP 垫片是一种弹性体化合物，通过数控 XYZ 工作台上的加压流体点胶系统直接点胶到元件硬件或外壳上，形成用于 RFI/EMI 屏蔽的垫片和/或防尘和防潮环境密封的垫片。点胶机按照预先确定的 CNC 路径排布垫片，以提供准确性和可重复性。我们使用免费提供的分配元件。

• 含镀镍石墨的硅胶材料
• 含镀银铝的硅胶材料
• 含镀银铜的硅胶材料
• 含镀银镍的硅胶材料
• 非导电硅胶。

适用于需要小而复杂的 EMI 垫片型材的应用，例如垫片面积非常小的多室迷宫式护套，在此类应用中通常无法使用传统的大尺寸垫片。该工艺还消除了与传统垫片相关的组装成本，因为现场成型垫片将成为护套或外壳的组成部分。该工艺适用于在金属和金属化塑料元件/护套上使用。