Fatores que afetam as interconexões no espaço
Requisitos mecânicos, elétricos e ópticos para interconexões em veículos de lançamento e satélites de órbita terrestre baixa (LEO)
Baixar Whitepaper
*Campos obrigatórios
Os componentes eletrônicos e elétricos e suas interconexões sofrem um elevado nível de estresse durante o lançamento e entrada em órbita dos satélites de órbita terrestre baixa (LEO). Nas missões LEO, as interconexões devem atender a exigentes requisitos de vibração, descarga eletrostática, desgaseificação, temperatura (de -270 °C a 200 °C), relação de tamanho-peso-e-potência (SWAP), entre outros.
O que você vai aprender
O documento examina fatores críticos que influenciam o custo e o desempenho das interconexões no espaço.
- Como minimizar o tamanho e o peso
- Como suportar as vibrações, cargas acústicas e choques
- Como suportar extremos de temperatura
- Como minimizar a desgaseificação
- Como controlar a descarga eletrostática
- Como reduzir a permeabilidade eletromagnética
- Como controlar a corrosão
Como a TE pode ajudar
Estendemos nosso histórico de desenvolvimento de interconexões para o espaço, cujo início se deu com os pousos lunares Surveyor na década de 1960, até o avanço dos produtos compatíveis com SpaceVPX, VITA, NASA, ESA e MIL-SPEC hoje em dia. Podemos ajudar os projetistas a cumprir os objetivos das missões dos veículos de lançamento, satélites LEO e constelações empregadas na nova economia espacial de hoje.
