Unsere Speichersockel wurdem für eine zuverlässige Verbindung mit Standard-Speichermodulen in Kommunikationssystemen entwickelt. Gefertigt nach JEDEC-Industrienormen für Single-Inline-Speichermodule (SIMM) und Dual-Inline-Speichermodule (DIMM), verfügen unsere Speichersockel über Endverriegelungen zur Fixierung und zum Auswerfen der Module sowie über eine mechanische Spannungs-Codierung. Dieser Sockeltyp ist zum Schutz vor Fehlkontakten durch Anstoßen der Module ausgelegt.
Die einzelnen Produktfamilien umfassen rechtwinklige und vertikale Konfigurationen sowie Konfigurationen mit verschiedenen Winkeln und Montageoptionen mit Lötenden, Press-Fit-Befestigung und Oberflächenmontage. Unser Portfolio umfasst DDR- (Double Data Rate) DRAM-Sockel, darunter DDR2-, DDR3-, DDR4- und DDR5-Sockel.
In Notebooks und Desktop-PCs verbinden unsere DDR3-Sockel die Speichermodule, während unser DDR4-Steckverbinder mit kleinerem Rastermaß und höherer Pin-Anzahl ausgelegt ist.
In Ultraportables und Druckern reduzieren unsere flachen DDR3-SO-DIMM-Sockel die Steckverbinderhöhe um 25 % und den Leiterplattenplatzbedarf um 6 %. Unsere Fully-Buffered-(FB)-DIMM-Sockel für Server und Kommunikationsgeräte bieten eine Schnittstelle für die hohe Geschwindigkeit und Dichte von FB-DIMM-Modulen. Mit den Speichersockeln von TE erhalten Sie zuverlässige Lösungen, die nach Industriestandards gefertigt sind.
