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Erfahren Sie, wie die miniaturisierten Verbindungslösungen von TE kleinere und leichtere elektronische Komponenten ermöglichen, die durch den geringeren Platzbedarf und das reduzierte Gewicht für eine bessere Kraftstoffeffizienz und weniger CO2-Emissionen sorgen.
Auszug
Automobilhersteller bringen immer mehr elektronische Bauteile in Fahrzeugen unter, wobei die Elektrifizierung des Antriebsstrangs und die zunehmend fortschrittlichen Fahrerassistenzsysteme diesen Trend beschleunigen. Folglich verfügen zahlreiche sensorgesteuerte Steuereinheiten mit mehreren Leiterplatten jetzt über kilometerweise neue Kabel und eine zunehmende Anzahl an neuen Verbindungen, die in den dichten Fahrzeugarchitekturen alle Platz finden müssen. Gleichzeitig geht der Trend immer mehr in Richtung leichte Komponenten, um eine größere Treibstoffeffizienz sowie umweltfreundlichere Autos zu erreichen. Hersteller benötigen daher intelligentere elektronische Lösungen, die platzsparend sind und das Gewicht verringern.
Industrielle Hersteller führen zunehmend miniaturisierte Steckverbinder in Fahrzeugen ein, da Drahtgrößen und der Platz innerhalb der Steuereinheiten verringert wurden. In einigen Fällen wurden sogenannte Blackbox-Komponenten in miniaturisierten Steckverbindern untergebracht, die nicht in Automobilen verwendet werden. Sie sind für die rauen Umgebungen in Automobilen nicht robust genug, was zu Problemen bei der Anwendung führen kann. Automobil-Erstausrüster müssen sicherstellen, dass die Subsystemmodule, die sie beziehen, mit Steckverbindern ausgestattet sind, die speziell für den Einsatz in Fahrzeugen konzipiert sind und den Spezifikationen und Validierungsanforderungen wie LV214 (Europa) und USCAR2 (USA) entsprechen.
In diesem Whitepaper untersuchen wir, wie Hersteller strategische Platzeinsparungen durch miniaturisierte Steckverbinder erreichen können, die ausreichend robust für die Automobilindustrie sind. Wir beschäftigen uns speziell mit zwei miniaturisierten Verbindungsplattformen für Automobilanwendungen von TE Connectivity: NanoMQS und MCON 0.50. Wir untersuchen, wie sie die Branchenspezifikationen erfüllen, entscheidende technische Vorteile bieten und Platzeinsparungen von bis zu 50 Prozent ermöglichen. Darüber hinaus berücksichtigen wir andere Faktoren, die miniaturisierte Komponenten robuster machen, beispielsweise die Crimpqualität kleiner Drähte, und erörtern, wie das zunehmende Risiko der Whiskerbildung in Leiterplattenstiftverbindungen mit hoher Dichte gesenkt werden kann.
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NanoMQS, MCON und USCAR sind eingetragene Marken.
