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当社のホワイトペーパーでは、自動車用電子部品でのウィスカ発生のリスクを劇的に低減する TE の新しい LITESURF めっき技術について解説しています。ホワイトペーパーをダウンロードして詳細をご覧ください。

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要約

自動車用電子機器や相互接続技術は、厳しい用途分野です。過酷な環境条件には、きわめて高度な堅牢性と耐久性を備えた高性能の相互接続技術が要求されます。

このような理由から、圧入は、最も幅広く取り入れられたプリント基板 (PCB) の電気的相互接続技術となっています。これは、従来の鉛 (Pb) ベースのはんだ処理と比較して、圧入には経済面と環境面での利点を兼ね備えたレベルの高い信頼性があるためです。さらに、はんだ付けと比較した場合の圧入の優れた精度に加え、個々の PCB ピン挿入を自動的に記録する機能、PCB 接続を修復する能力を合わせると、圧入は魅力ある技術と言えます。

ただし、圧入には、表面保護と潤滑を目的とした錫 (Sn) ベースのめっき技術に伴う、金属ウィスカの発生という長年にわたって潜在する周知の問題があります。極端な場合には、ウィスカが成長して別のピンに到達し、短絡を引き起こすことがあります。車載電子制御機能の増大と複雑化という点から、また、運転中だけでなく常時有効のバッテリー制御システムを搭載した電気自動車にはより高度な作動性能の耐久性が求められる、という中期的視点から、自動車メーカには、これまで以上に優れた信頼性と堅牢性を保証するという課題があります。電気的 PCB 接続には、ウィスカのリスクを最小限に抑えるソリューションが必要であると同時に、それは無害で環境的に安全な物質、つまり、鉛フリーべースである必要があります。

TE Connectivity の LITESURF は、圧入ピンに適用できる効率的なめっき仕上げ技術です。錫 (Sn) の代わりに無害の重金属であるビスマス (Bi) をベースにするこのめっきは、ウィスカの発生リスクを 1,600 分の 1 以下に低減します。LITESURF めっきによって、TE の圧入技術は、真の自動車グレードに対応した堅牢性を備えた、金属ウィスカとはほぼ無縁の、経済性と信頼性に優れた高速製造を実現します。

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当社の LITESURF めっき技術は、錫の優れた特性をすべて備え、しかもウィスカ発生のリスクを格段に低減する無害物質であるビスマスに基づくものです。めっきの生産ラインでは、プロセスに及ぶ影響を最小限に抑えながら、錫からの切り替えを容易に行うことができます。

Frank Schabert,: TE Connectivity 製品開発エンジニアリング、研究 & 開発部門シニアマネージャ、Frank Schaber

LITESURF、ACTION PIN および Multispring は商標です。

ここで挙げているその他のロゴ、製品名、および社名は、それぞれの所有者の商標である場合があります。