宇宙でのインターコネクションに影響を及ぼす要素

宇宙でのインターコネクションに影響を及ぼす要素

発射用車両および低高度地球軌道 (LEO) 衛星における相互接続の機械的・電気的・光学的要件

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必須項目

電子および電気部品とそのインターコネクションは、低高度地球軌道 (LEO) 衛星の打ち上げ時や軌道投入時に極度の応力にさらされます。LEO ミッションでのインターコネクションは、振動、静電気放電、ガス放出、温度 (-270°C ~ 200°C)、サイズ、重量、電力 (SWAP) などの厳しい要件を満たす必要があります。

内容

この論文では、宇宙におけるインターコネクションのコストおよび性能に影響を与える重要な要素について検討しています。
  • 小型化および軽量化
  • 振動耐性、音響負荷耐性、衝撃耐性
  • 極端な温度への耐性
  • ガス放出の最小化
  • 静電気 (ESD) の抑制
  • 電磁透過性の低減
  • 腐食の抑制

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1960 年代の月着陸船サーベイヤーから始まった宇宙用インターコネクションの開発の実績を、今日では宇宙認証 SpaceVPX、VITA、NASA、ESA、ミリタリ規格に準拠した先進的な製品にまで拡大しています。今日の新しい宇宙経済学で採用されている発射用車両、LEO 衛星、コンステレーションのミッション目標を達成できるよう支援します。
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