DesignCon 2019 : liaison par câble en cuivre passif OSFP 800G

Cette démonstration présente les technologies de TE qui permettront aux architectures basées sur 100 Gbit de réussir du point de vue de l’intégrité du signal, de conditions thermiques et de l’emballage. Cette démonstration comprend des fonds de panier câblés STRADA Whisper, des assemblages de câbles internes Sliver et des assemblages de câbles en cuivre à fixation directe OSFP (DAC). Ils contribuent tous à la réalisation de connexions à haut débit typiques 100 Gbit de puce à puce, de carte à carte et d’équipement à équipement. Ces produits TE permettent aux liens d’interconnexion de fournir les TEB nécessaires pour les données 100 Gbit qui seront requises pour ces architectures exigeantes de nouvelle génération. Cliquez sur la vidéo pour regarder notre démo en direct de la liaison par câble en cuivre passif OSFP 800G !