Facteurs affectant les interconnexions dans l’espace
Exigences mécaniques, électriques et optiques pour les interconnexions dans les lanceurs et les satellites en orbite basse (OTB)
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Les composants électroniques et électriques et leurs interconnexions sont soumis à des contraintes extrêmes lors du lancement et de la mise en orbite des satellites en orbite basse (OTB). Sur les missions en orbite basse, les interconnexions doivent répondre à des exigences élevées en matière de vibrations, de décharges électrostatiques, de dégagement de gaz, de températures (de -270 °C à 200 °C), de taille, poids et puissance (SWAP), etc.
Contenu du livre blanc
Cet article examine les principaux facteurs qui influent sur le coût et la performance des interconnexions dans l’espace.
- Réduction de la taille et du poids
- Résistance aux vibrations, aux charges acoustiques et aux chocs
- Résistance à des températures extrêmes
- Minimiser les dégagements de gaz
- Contrôle des décharges électrostatiques (ESD)
- Réduction de la perméabilité électromagnétique
- Contrôle de la corrosion
Comment TE peut vous aider ?
Notre expérience en matière de développement d’interconnexions pour l’espace, qui a commencé avec les atterrisseurs lunaires Surveyor dans les années 1960, nous permet aujourd’hui de proposer des produits qui répondent aux besoins de SpaceVPX, de VITA, de la NASA, de l’ESA et qui sont conformes à la norme MIL-SPEC. Nous pouvons aider les concepteurs à réaliser leurs objectifs de mission pour leurs lanceurs, leurs satellites OTB et les constellations de satellites qui sont exploités par la nouvelle économie spatiale d’aujourd’hui.
