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Titel: LDS-Molded Interconnect Device (MID)-Antennen

Zusammenfassung: LDS-Fertigungsprozess (Laser-Direkt-Strukturierung) für MID-Antennen (Molded Interconnect Device)

Überschrift: Laser-Direkt-Strukturierung: 160i MicroLine im Vergleich zum Fusion-Laser für große Mengen

Zwischenüberschrift: TE erläutert die zwei Methoden für den LDS-Fertigungsprozess (Laser-Direkt-Strukturierung) für MID-Antennen (Molded Interconnect Device).

Transkript:

Das 160i von LPKF ist ein speziell entwickeltes Lasersystem, bei dem die Oberfläche eines spritzgegossenen Kunststoffteils, hergestellt aus einem compoundierten Harz, weggeätzt wird. In das Harz ist ein Füllmaterial beigemischt, das für die Galvanisierung aktiviert werden kann. Die Teile werden in Halterungen platziert, die so konzipiert sind, dass bestimmte Toleranzen eingehalten werden und das Produkt während des Laserprozesses fixiert wird. Diese Halterungen können, wie hier für Prototypen abgebildet, am Tisch befestigt werden oder zur Verarbeitung großer Mengen auch in einer Drehvorrichtung verwendet werden.
Eine genaue feste Position ist wichtig, deshalb sind die TE-Halterungen mit Klammern und anderen Befestigungen ausgestattet, die dafür sorgen, dass sich die Teile nicht bewegen und stets präzise ausgerichtet sind.
Sobald ein Produkt in der entsprechenden Vorrichtung fixiert ist, wird der Tisch mittels einer Zweihandsteuerung gedreht. Eine Laser-Sicherheitsverglasung als Schutzbarriere trennt den Bediener vom …
... Betriebsbereich. Die Laserspur ...
… wird über den Computer gesteuert, auf dem ein entsprechendes CAD-Programm installiert und eingerichtet ist.
Je nach Kunststoffsubstrat werden bestimmte Einstellungen für Kraft, Geschwindigkeit und Frequenz ausgewählt.
Die Muster auf Laserprodukten reichen von großen Flächen von bis zu 160 Millimeter bis zu ganz feinen Bahnbreiten von 150 Mikrometer. Über eine Belüftung wird der Staub abgesaugt, der beim Überschäumen entsteht, um so eine Verschmutzung der Oberfläche zu vermeiden. Hier werden drei Muster gezeichnet ...
... mit ein und demselben Programm. Dies ist oft notwendig bei großen oder komplexen Produkten.
Der LDS-Laserprozess beim Fusion-Laser für große Mengen entspricht im Wesentlichen dem des 160i, er ist aber zusätzlich auch für die Automatisierung geeignet. Die Teile werden zu Beginn auf Trays platziert, die die Teile in die Maschine befördern. Dabei werden eine Reihe von Trays verwendet, damit die Teile später kontinuierlich dem Prozess zugeführt werden können.
Sobald sie sich in der Maschine befinden, werden sie von einem Robotersystem per Vakuumansaugung oder mit mechanischen Greifarmen erfasst und genau in die Laserhalterung platziert. Diese Halterungen drehen das Teil um 360 Grad, damit alle Oberflächen vom Laser erfasst werden, und fixieren das Teil stets präzise in der gewünschten Position. Die leeren Trays verlassen die Maschine zur weiteren Bestückung, während das fertiggestellte Teil auf ein Band zum Transport in einen Auffangbehälter platziert wird, bevor es dann beschichtet wird.