EMI 和热性能提升白皮书

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概述

适用于通讯和联网的先进 EMI 遏制和热性能。

下载白皮书（英文版本）

原创作者

Matthew Schmitt: 产品工程师
Dave Dedonato: 测试工程师
Patrick Recee: 产品工程师

已发布

2013 年 1 月 29 日

摘要

随着插拔式 I/O 数据速率提高，对于有效限制光纤收发器产生的 EMI 辐射和热量的需求也愈发强烈。通常这会通过 EMI 遏制工具来完成，例如金属薄板壳体或压铸护套。本文重点关注 I/O 连接解决方案，这些解决方案可以解决 EMI 遏制和热性能问题，以便为 TE Connectivity 的通讯和联网原始设备制造商客户提供最先进的解决方案。

适用于通讯和联网的先进 EMI 遏制和热性能。

下载白皮书（英文版本）

原创作者

Matthew Schmitt: 产品工程师
Dave Dedonato: 测试工程师
Patrick Recee: 产品工程师

已发布

2013 年 1 月 29 日

白皮书: SFP+ 堆叠壳体 EMI 和热性能提升

摘要

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