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解决方案

5G

解决方案

5G

在不久的将来，基础设施将实现智能化发展：汽车自动驾驶，家居自动化清洁，农业可持续发展，电网灵活地响应电力需求……我们将生活在一个更智能、更互连的世界，TE正致力于成就这样的未来愿景。建设更智能互连的世界绝非易事，要求设备在更大的带宽内以更快的速度运行，具有更强的适应性。不仅如此，它们还需要变得更小、更轻，性价比更高，种类极大丰富。我们预计，在未来将会有数十亿台互连设备和超过一万亿个传感器。这样的不凡愿景必将改变一切，正伴随着5G技术的发展加速到来。TE设计和生产能够支持5G网络的设备，助力实现更高速、更高容量和更大带宽的未来网络。

ZQSFP+ 连接器
堆叠连接器STARDA MESA
便于焊接和定位的LGA 插座
标准和定制天线产品
ELCOM
SLIVER连接器
微型 SFP+ 连接器
USB Type-C 连接器
加固型连接器密封和电缆组件
MULTI-BEAM XL、XLE和 HD 电源连接器
STRADA Whisper高速背板连接器
DDR4 插槽
ERFV射频同轴连接器
高速I/O连接器和壳体

ZQSFP+ 连接器

获取您需要的速度（从 Q 到 Z）！

包括QSFP+和zQSFP+(QSFP28/56)在内的完整四通道小型插拔式(QSFP)互连产品组合提供了多种简单且可定制的设计选项。单个可插拔接口中可包含四个数据传输通道，并且借助整个QSFP产品组合的灵活性，通道数据传输速度可从10 Gbps NRZ轻松升级至28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。每个通道能够以10至56 Gbps的速度传输数据，因此每个端口支持总计高达200 Gbps的速度。这些互连产品的密度是SFP产品的3倍，QSFP产品组合包含具有单个、联动和堆叠结构的壳体，并提供多种光管、边框底座和散热器选项。

产品特性

zQSFP+ 连接器

数据速率提升，高达每通道56 Gbps
支持 100 Gbps 以太网、200 Gbps 以太网、100 Gbps InfiniBand (IB)增强型数据速率、(EDR)要求、128G光纤通道、25G/50G联盟、25G NRZ和56G PAM-4
吞吐量是传统QSFP解决方案的2.5倍
针对光缆和铜缆的损耗预算更高（速率为 10 Gbps）
与QSFP+/QSFP28电缆和光模块向后兼容
通过Molex LLC公司可获取双源产品

QSFP+ 连接器

在一个接口中提供4个通道
满足10 Gbps以太网和14 Gbps IB要求(FDR)
密度为SFP+和XFP的3至4倍
使用38位SMT连接器

常见问题解答

问：QSFP 产品组合支持怎样的数据速率？

答：zQSFP+连接器支持100Gbps以太网、200Gbps以太网、100Gbps InfiniBand(IB)增强型数据速率、(EDR)要求、128G光纤通道、25G/50G 联盟、25G NRZ和56G PAM-4。
QSFP+连接器支持高达每通道10 Gbps的以太网（总计40G）和每通道14 Gbps的InfiniBand（总计 56 Gbps）。

问：TE 产品的尺寸是否与其他供应商的产品兼容？

答：单端口QSFP+壳体是行业标准尺寸。大多数zQSFP+壳体的尺寸与 Molex兼容。我们始终建议您仔细检查PCB尺寸和边框切口兼容性。

全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体

我们的全新堆叠式belly-to-belly壳体满足了采用下一代48和64硅端口的更高密度开关设计的要求，包括开放计算项目(OCP)参考设计。相较于两个印刷电路板(PCB)结构，这种壳体支持在每个线卡中使用单一印刷电路板 (PCB)结构，可节省大量成本。

浏览新产品

热增强型 zQSFP+ 壳体

我们的热增强型解决方案可通过壳体提供更好的前到后和后到前气流，从而实现更佳的散热效果，以达到行业领先的热性能。

查看新产品

zQSFP+and QSFP+

Data Rate Gulde

QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品速度比较

向后兼容并且灵活

可轻松进行升级

借助与QSFP+/QSFP28电缆和光模块的向后兼容性和整个QSFP产品组合的灵活性，可轻松从10 Gbps升级到56 Gbps。下面的信息图对该产品组合中的每种产品进行了比较：

具有多个框架安装选项的单个和组合壳体结构
具有EMI弹簧的堆叠壳体结构
具有散热器和光导管选项的多种壳体结构
低插入力的框架壳体，可用于高密度面板

壳体结构选项

单个、联动和堆叠

QSFP产品组合包含具有单个、组合和堆叠结构的壳体，并提供多种光管、边框底座和散热器选项。

相关产品

高速 I/O 光缆组件

查看适用于铜质光缆组件（可传输电力、视频、音频、射频和高速数据，甚至可以提供防雷击保护功能）的选项。

选择应用QSFP 产品组合

网络接口
交换机、服务器和路由器
无线基站
测试和测量设备
存储和光纤传输

高速I/O电缆组件

TE的高速I/O铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为56Gbps及更高。

了解更多

堆叠连接器STARDA MESA

高效、高速的堆叠连接器STARDA MESA

我们的STRADA Mesa夹层连接器可提供堆叠、板对板连接解决方案，实现 PCB 空间的有效利用。STRADA Mesa产品设计提供额外的15 Gbps高速性能。此外，该设计还提供三种插针和插座信号端子排列选项（高速差分、高密度单端和射频/同轴）来满足各种应用要求。

产品特性

STRADA Mesa 连接器

数据速率高达15+ Gbps
100 欧姆抗阻
单端差分电源配置
根据 UL 1950 规定，可选电源端子间隔排列在 48V 应用两侧
14 安培额定电流
可选引导系统以适应盲插
堆叠高度为 8-42mm，增量为 1mm
免焊连接（针眼）PCB 附件
设有开放空间，实现连接器内空气流通
三种外壳尺寸（宽度）：标准：40、80 和 120 对；半尺寸：24、48 和 88 对；电源：6-12 端子

选择应用

服务器
交换和路由器
存储
光纤传输
工业

了解更多

便于焊接和定位的LGA 插座

我们的LGA插座可实现处理器和印刷电路板(PCB)之间的电气压接。随着计算能力的提高，芯片的针数也不断增加。稳固的枕板可实现与微处理器封装的可靠互连，并可限制压接期间PCB的弯曲程度，从而确保提供可靠连接。端子尖端的几何结构已经过优化，降低了处理和封装安装过程中端子受损的风险。我们的灵活工具可为技术原型提供优质、快速的周转时间，以便您在计划初期获得插座。

产品特性

插座护套便于对 PCB 进行高效焊接。
插座配有便于真空拾放的帽。
背板可选用镀锌层和镀镍层。

我们独特的新型XLA插槽技术提供更稳定的性能，弯曲问题较传统模制LGA插槽改善了78%。这款插槽采用印刷电路板 (PCB) 基质而非其他塑料材料制成，这意味着该插槽的弯曲程度与安装它的PCB并无二异。在将插槽安装到PCB上以及在将处理器安装到插槽中时，这种弯曲控制让定位得到了33%的改善。利用XLA插槽技术，引脚数可扩展到10,000多位，成为市面上最大的一件式插槽。XLA插槽可高达56Gbps的数据速率，是速度和大小的完美结合。

LGA 3647插槽

我们的LGA 3647插座设计用于Intel的新一代CPU处理器。利用这款全新插座，设计人员可充分利用性能更高、系统应用扩展更佳的处理器。LGA 3647是首款采用两件式设计的插座，可降低弯曲度并提供更好的共面性，从而提高可靠性。作为该技术的认证供应商，TE是您获取这款全新CPU处理器插座时值得信赖的高品质供应商。

> 查看LGA3647插槽

获奖作品

TE在与74家主要电子设备供应商进行了长达5个月的激烈竞争后，其LGA 3647 插座最近荣获2016年《电子产品世界》(EEPW) 编辑推荐奖中的“最佳无源元件奖”- 由 2,000 多名业内人士共同选择确定。

> 阅读有关TE的LGA 3647插座获奖的详细信息

产品详细信息

LGA 3647插座

间距：0.9906 mm 六角
SP 高度：2.7 mm
正向力：25gf @ 标称定义
针数：3647
插针阵列：49x74
多件式护套：2 件式

应用

服务器
高性能计算 (HPC)
工作站和台式计算机

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标准和定制天线产品

灵活性

我们的广泛天线技术组合包括标准天线和定制天线，采用双射成型、冲压金属、柔性印制电路 (FPC)、印刷电路板 (PCB) 和激光直接成型 (LDS) 解决方案。这些解决方案可作为嵌入式或多元件的外部天线，在无线设备中提供多种频率的高清晰度传输，包括但不限于: 蓝牙、Wi-Fi、LTE 和 ZigBee。我们在全球范围内经营设计和制造设施，具有近、远场模式、散射参数、SAR、振动、湿度、温度冲击、盐雾、吞吐量和声学的测试能力。

产品特性：

WLAN/WWAN/声音

IEEE 802.11 (a/b/g/n/ac/ad) 频带：2400-2483.5和4900-5875 MHz
LTE 频带：700-2700 MHz、多频、MetaSpan天线技术
GSM/UMTS 频带：850-2170 MHz、单频和多频
WiMax 频带：2300-3800 MHz

其他通讯

ISM ZigBee 频带：902-928 MHz
蓝牙无线技术频带：2400-2483.5 MHz
ZigBee 频带：2400-2483.5 MHz
UWB 频带：3100-6000 MHz
DVB-H 频带：1670-1675 MHz
NFC 频带：13.56 MHz
电子传感 (ELINT/ESM)

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ELCOM

具有最佳电源的迷你连接器

ELCON迷你电源互连产品外形小巧，高度只有8mm，所支持的电流强度远超同等尺寸的产品（每个端子高达40 A，400 V交流或直流），可在更小的空间里装载更强的电力。这些互连产品具备低电阻且高度可靠的接口，可确保系统性能优良。特性包括正极金属锁闩保持力、用于感应/探测功能的可选编码端子、加固的接地以及采用业内认可的压接端子。

浏览产品

开放计算项目

OCP 开关电源解决方案

ELCON 迷你连接器是 OCP“楔形”（架顶式）开关内部线对板电源解决方案的极佳选择。

小尺寸，大功率

“重拳出击”

价值工程冲压端子设计使得每个端子可支持高达 40 A 的大电流
支持 400 V 交流或直流
外形小巧，高度只有 8 mm
2 针结构的大小与常用的 HDMI 小尺寸多媒体连接器大致相同

3针结构提供了有序插针长度以实现保护接地，还配有防触摸端子来加强安全性。

信心打造

低电阻，高度稳定的接口
正极金属锁闩保持力
用于电源 I/O 应用的拉片*
用于感应/探测功能的可选编码端子*
防触摸端子和实现保护接地的第三插针*

广泛的选项

比竞争商品更广泛、功能更多的产品系列
免焊连接附件或焊尾部件*
电缆组件有标准款，也有方便布线的灵活设计，且具有高度的可定制性
*可选特性。并非所有结构都可用。

应用

数据通信
无线
包含 OCP 开关的数据中心
高性能计算
存储
工业电源
商用和大功率家用电器
任何需要小尺寸、大电流连接器的小型配电装置

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SLIVER连接器

高速系统具备前所未有的灵活性

我们的Sliver内部电缆互连系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。Sliver 产品的端子间距只有0.6mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘插接结构外，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的PCB材料，并使用TE高速电缆实现了高达25Gbps的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。

新产品：SFF-TA-1002标准Sliver连接器

Sliver SFF-TA-1002

额定传输速度高达 112G PAM-4 (56G NRZ)
满足PCIe Gen3/4(8G&16G)、SAS-3/4（6G、12G&24 G）、以太网协议（每通道10G&25 G）、InfiniBand(28G)的所有当前协议性能要求，预期可达到 IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen5 和 SAS-5 的效能表现
规格选项包括直角和垂直尺寸的1C(x4)、2C(x8)和4C(x16)。所有模块卡可以相互插拔匹配

124位Sliver连接器和电缆组件

支持自由协议 (x16 PCIe, PCIe Gen 5 和以太网 56G)
新型124位连接器解决方案将无需再使用50位和74位两个连接器
减少连接器数量并能实现更佳电缆管理
124位Sliver连接器比市场上同类产品更加坚固耐用
是唯一一款插头有拉带、插座有对准功能的中板铜缆产品
当空间有限，手指无法按触闭锁按钮时，该设计有助于实现盲插或松开电缆

Sliver插头套件

组合你自己的Sliver电缆组件
规格有50位，74位和124位
可以减少进入Sliver市场的障碍
快速进入高速输入输出市场，缩短上市时间和降低成本
可以降低研发成本，投资成本和设计开发时间
TE 可以依据我们的产品规范对您的Sliver电缆组件进行认证

产品特性

Sliver产品参数

0.6mm 端子间距
插座包含具有电缆锁闩的坚固金属外壳
垂直和直角插座选项适合 Sliver 电缆组件或 PCB 插卡
电缆组件包含我们的高速、低损耗的 33（美国线规）电缆，可支持 85 和 100 欧姆的环境
12G 和 25G 选项为各种应用提供经济的解决方案

Sliver具备可扩展性
以8差分对为增量进行扩展

16DP（50 插针）
24DP（74 插针）
32DP（100 插针）[建议]
40DP（124 插针）
仅限 48DP（148 插针）卡边缘

高效且有效
Sliver 解决方案通过以下方式降低总体成本并改进信号性能：

不再因有损 PCB 材料而需要重定时器
不再需要损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料
消除复杂的板对板 PCB 信号路由

支持多种协议
集成协议和高速灵活性

中板铜缆连接技术在使用各种标准和自定义信号协议的设备设计中被广泛采用。Sliver 支持的协议包括但不限于：

PCIe Gen3/4（8G 和 16G）
SAS-3/4（6G、12G 和 24G）
以太网协议（每通道 10G 和 25G）
Infiniband (28G)
自定义协议（每通道最高约 32G）

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微型 SFP+ 连接器

SFP、SFP+、zSFP+（SFP28 和 SFP56）以及微型 SFP+ 连接器

尺寸小巧，性能卓著

我们的小外形尺寸可插拔 (SFP) I/O 互连产品组合类别广泛，旨在提供经济高效的灵活解决方案，以满足您的设计要求。我们的 I/O 互连 SFP 产品组合中的每一款产品都设计为以最高每秒 28 千兆比特 (Gbps) NRZ 和 56 Gbps PAM-4 的速度传输数据。根据您的 PCB 空间限制，从微型 SFP+、zSFP+、SFP+ 和 SFP 中进行选择。每种产品都有采用了表面贴装技术 (SMT) 的连接器和壳体，并提供多种结构。为了实现整体能效，这些产品中有许多都设计用于提供增强型 EMI 屏蔽或热性能。SFP 产品组合的设计有助于散热，从而帮助降低系统温度并提高系统性能，而且整体系统运行所需的电力更少。

主要特性和优点

性能和灵活性

支持最高 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4 的应用
提供单端口、组合 (1xN) 和堆叠 (2xN) 的壳体结构；也提供 Belly-to-Belly 安装壳体
具有弹性垫圈或弹片，用于 EMI 防护
提供散热器和光导管选项
堆叠壳体包括一个集成的高速连接器

兼容性

符合 SFF-8431 规范
SFP 产品组合的补充产品有直接连接的铜质光缆组件和 LC 光学连接器及光缆组件
壳体可用于 PCI 卡应用（一度安装角度）

全新热增强型 zSFP+ 壳体

我们的热增强型解决方案可通过壳体提供更好的前到后和后到前气流，从而实现更佳的散热效果，以达到行业领先的热性能。

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信号质量

为了提高信号质量，SFP 产品组合专注于锁板面积来减少 EMI 并避免电路性能的降级以及确保符合标准。产品具有 EMI 弹片和 EMI 弹性垫片两种版本，可满足客户的系统要求。

应用

按产品

企业储存：服务器
网络：路由器、光纤传输交换机
电信：远程射频头、基站交换机

按协议

56 Gbps 以太网
1、2、4、8 和 16 G 光纤通道
InfiniBand标准SDR (2.5 Gbps)、DDR (5 Gbps)和QDR (10 Gbps)
以太网光纤通道 (FCoE)
串行数据传输

常见问答

问：TE SFP 产品的尺寸是否与其他供应商的产品兼容？
答：视情况而定。一般来说，所有的单端口 SFP 壳体都按照一种工业标准设计。组合 SFP 版本与其他所有源都不兼容。TE 和 Molex 为市场提供插入式替代 zSFP+ 产品，但是其他 SFP28 解决方案则可能不兼容。请与当地 TE 代表确认关于您的具体零件或应用的问题。

问：SFP、SFP+ 和 zSFP+ 产品是否向后兼容？
答：是的，多数情况下连接器和光缆组件都可以向后兼容，SFP+ 连接器则可直接替换 SFP 连接器，从而确保可对客户系统进行简单升级。鉴于这些是标准产品，所以光缆组件也可以在系统之间兼容，SFP 铜质光缆组件可以插入 SFP+ 壳体并与板上 SFP+ 连接器插接。

了解更多

USB Type-C 连接器

规则改变者

作为当前和未来 USB 应用的新一代解决方案，我们的 USB Type-C 连接器根据工业标准设计，具有时尚纤薄的外观，尺寸紧凑足以用于手持式设备，坚固耐用，适用于工业应用。它们采用可翻转的插接接口；插座可从任意方向插入，实现轻松可靠的插接。该连接器支持多种不同的协议，与适配器搭配使用可后向兼容 HDMI、VGA、DisplayPort 以及来自单个 USB Type-C 端口的其他连接类型。我们在插座外壳的背面采用了一种独特的电磁干扰 (EMI) 设计，以帮助消除不必要的 EMI 泄漏。此外，我们还增强了电路板保持力特性并新增防水和防溅水选项，以在恶劣环境下实现更佳性能。

优势

USB Type-C 连接器

可同时满足数据、电源和A/V的一站式互连解决方案
接口采用可反转式设计
支持 USB 2.0、USB 3.1 Gen 1 以及 USB 3.1 Gen 2 等类型
在 20V 电压下功率最高达 100W
利用转换线或适配器可轻松后向兼容其他USB连接器

易用性

USB Type-C 连接器的两端均可翻动和翻转，因而无论插入方式如何，都能实现快速、轻松的连接。通过转换线缆及适配器，该款微型连接器可以轻松实现后向兼容，以最小的硬件变动代价在目前的USB 3.0平台上实施。使用USB Type-C 连接器可以给设备更高性能的同时改善外观设计。

新防水插座

我们的最新 USB Type-C 插座提供可选防溅水功能（IPX4 等级）和宝贵的电路板设计空间，支持占用空间最小的双排表面贴装 (SMT)。
更小的防溅水插座

我们的最新 USB Type-C 插座提供可选防溅水功能（IPX4 等级）和宝贵的电路板设计空间，支持占用空间最小的双排表面贴装 (SMT)。

产品特点

插座外壳背面采用独特的设计，具有行业领先的 EMI 性能
增强电路板的保持力特性，增加了耐用性
提供防溅水选项。IPX4 等级，可全方位防水
支持占用空间最小的双排 SMT，节省宝贵的电路板空间

选择应用

工厂自动化
工业机械
数据中心
医疗器械
A/V 数字切换
电源组和充电器
汽车信息娱乐
商业设备
照明
平板电脑
个人电脑和便携电脑
可穿戴设备
智能手机

产品组

微型 USB 母端

我们的微型 USB 连接器因其可靠性、稳定性以及系统适合所有 USB 应用的多功能性而闻名。
微型 USB 2.0 连接器

TE 的微型 USB 连接器：可靠、稳定并且对高速数据通用。

了解更多

加固型连接器密封和电缆组件系统

下一代 x-TTA 解决方案

我们的 FullAXS 连接器密封系统设计用于极大的 Z 轴公差。系统采用了 FullAXS Mini 连接器和光缆组件，符合开放式设备供应商协会 (ODVA) 标准。FullAXS Mini 和 FullAXS 产品组合提供 ODVA 标准解决方案，适用于您的 WiMAX 和 LTE 光纤、电力和 x-TTA 连接设计。该产品专为各种收发器设计，其连接器外壳便于单手插接，且采用穿板式结构，让你能够将这些光缆组件直接插入光纤收发器或其他连接器类型。FullAXS Mini 连接器密封系统和光缆组件有助于减少无线室外产品的物理占地面积和安装成本。

优势

FullAXS 连接器

开放式隔板，可轻松检修小外形尺寸插拔式 (SFP) 收发器
全面插接后会为操作员工发送正面机械反馈
单手插接
带有隔板切口，可缩短收发器的更换时间
可靠的卡口锁定便于轻松、快速、安全地完成插接
防水（达 IP67 和 IP65）、防尘且抗腐蚀
可扩展至 RJ45 和电源连接器
采用具有成本效益的金属压铸隔板

外形

设计效率 - 可扩展以
满足大多数基础设施要求
配接

轻松插接 - 可单手
从任何角度盲装
功能

功能持久 - 为严苛环境
提供可靠、高质量的加固技术

产品概述

x-TTA 解决方案

FullAXS 平台是一种加固型 x-TTA 解决方案，依照行业标准打造，融合了工厂预制和现场安装的电缆组件的光缆和铜缆组件互连产品。FullAXS 外壳可扩展且易于安装，是一些最严苛环境中无线室外应用的最佳解决方案。FullAXS 连接器密封系统和电缆组件包括 FullAXS Mini 和标准 FullAXS 连接器密封产品。

FullAXS Mini 连接器

高效设计
与当前的 FullAXS 产品相比，FullAXS Mini 连接器因采用了灵活的密封系统，其尺寸缩小了约 20%，几乎可放置在盒中的任意位置。虽然盒底部的空间越来越小，但 FullAXS Mini 连接器可从任何位置轻松简单地通过连接传输电源或信号。
轻松插接
FullAXS Mini 连接器是唯一仅需大拇指和食指即可轻松抓紧连接器锥形后端，从而从任意角度进行单手盲装的产品之一。FullAXS Mini 连接器具有三重传感锁定反馈、浮动连接和只有 30 度的扭转角，可由各种经验水平的现场工程师在几乎任何位置进行安装。
在严苛环境中经久耐用
FullAXS Mini 连接器具有高达 IP67 和 IP65 级别的防水密封，采用符合 F1 额定、UL 94-V0 的 UV 材料，并符合所有适用的雷击要求。这些连接器使用与整个 FullAXS 产品线相同的加固型技术。

选择应用

无线室外应用
WiMAX 和 LTE 基站
远程射频头 (RRH)
工业室外应用
机器人技术
航空航天和国防

产品组

改善连接

我们提供完整的小外形尺寸可插拔连接器产品线，用于 4G、10G、25G、56G 以及更高的应用。
电源连接器

TE提供面向通信应用的5 - 1,000安培的中、高电流以及卡缘等电源连接器。

了解更多

MULTI-BEAM XL、XLE 和 HD 电源连接器

性能强大、可定制的连接器选择

借助多种可用电源和信号端子、插接顺序和模块化设计，您可以利用 MULTI-BEAM XLE、MULTI-BEAM XL 或新的 MULTI-BEAM 高密度 (HD) 连接器设计最适合应用需要的产品。这些连接器非常适合用于模块化和机架安装系统的盲插应用。

适应性强

模块化工具使这款连接器
具有很好的可配置性。
纤薄

纤薄的导套可减少
总体 PCB 占用空间。
功能

带有通风孔的外壳，
散热效果更优。

新的 MULTI-BEAM HD 连接器

每个端子高达 135A

TE 新的 MULTI-BEAM 高密度 (HD) 连接器提供更紧凑的设计，每个端子高达 135A，并具有高密度功率和信号，节省了空间，降低了总能耗。

查看新的 MULTI-BEAM HD 产品

产品特性

MULTI-BEAM HD 电源连接器

高电流密度：每个电源端子最高承载 135 A
高信号密度：信号端子与终端模块集成，每个终端模块最多可支持 15 个信号
通用信号模块和电源端子模块
结构灵活，可以采用不同的端子数量和位置
高功率和低功率端子类型
所有结构都使用通用的工具平台，减少了新工具投资
每个端子的电流大幅提高，降低了总电流容量的成本
母端侧偏移可灵活变化
电阻和电压降小
长期出色的可靠性
TE 始终如一的质量控制

适用于热插拔电源的 MULTI-BEAM XLE 电源连接器

六触点电源端子提供超过 200 安培/线性英寸的电流密度
25A低电源端子所占 PCB 空间比 MULTI-BEAM XL 电源端子小 50%
两个热插拔电源端子选项：50A（高功率）和 20A（低功率）
插入力比 MULTI-BEAM XL 连接器低 40% 以上
更纤薄的护套设计可在与 MULTI-BEAM XL 连接器相同的空间内提供多 40% 的电流
带有通风孔的外壳可实现更好的空气流通和散热效果

适用于电缆电源的 MULTI-BEAM XLE 电源连接器

同一连接器可提供高低不同的功率选项
X、Y、Z 浮动安装盲插连接器适用于抽屉式应用
模块化设计，适用于任何应用
较之原有的 MULTI-BEAM XL 连接器，允许更多的角向偏离
热插拔连接器可轻松操作
提供面板安装、滑动锁定和挤压释放结构

MULTI-BEAM XL 电源连接器

长度可扩展，支持高功率、低功率和信号端子的多种组合。
提供多种引脚间距选项，可满足更高电压和电流要求
可定制的模块化设计
经过美国安全检测实验室公司 (UL) 1977 检测和认证
同一连接器可支持交流和直流电源，符合美国安全检测实验室公司 (UL) 安全要求
具有模制导针，可进行盲插
多达三种端子接触顺序
低插入/拔出力
与 PCB 焊接或免焊端接

选择应用

紧凑型 (1U) 计算机服务器到高端服务器
容错计算机
联网设备
电信交换机
医疗仪器
工控设备
电力系统

了解更多

STRADA Whisper 高速背板连接器

超高速率

STRADA Whisper 背板系列的设计考虑到终端客户对高性能、高带宽系统的需求。其创新设计能够以 25 Gbps 的闪电般速率传输数据，具有无与伦比的可扩展性，最高可扩展至 112 Gbps，可帮您高效地对未来系统进行升级，而无需支付高昂的费用重新设计背板或中板。

特色产品

STRADA Whisper 高速背板连接器

经验证的 56 Gbps 连接器
可轻松进行升级
行业领先的抗串扰性能
坚固的信号插针和接地屏蔽件
同类最佳的抗 EMI 性能
灵活的设计选项，可支持大多数架构
能够在 1.5mm 未插接的情况下维持电气性能
少斜切设计，无需噪声消除技巧

性能至关重要。 STRADA Whisper 产品系列运行时噪声极低、插入损耗低且几乎没有斜切，所有这些结合在一起，为系统架构设计提供了极高的灵活性和宽裕度。特定版本可用于 100 欧姆和 85 欧姆应用，因此您不必在阻抗中断问题上妥协。从机械方面来看，STRADA Whisper 连接器系列代表了市面上可实施性较强的最高速背板连接器。它通过四周环绕有坚固的 C 形屏蔽的折叠式信号插针与其他连接器加以区分，使该产品系列成为市面上最强劲的产品之一。此外，连接器封装可抑制串扰，而整体连接器设计采用最新的针眼 (EON) 技术。

新型直角电缆产品

新型 STRADA Whisper 直角电缆连接器是市场上首款直角电缆背板连接器，可节省交换机和服务器中的重要空间。

STRADA Whisper 电缆组件

随着更高数据速率下 PCB 成本变得更加高昂，STRADA Whisper 电缆连接器凭借其可在更长信道内运行的能力提供了灵活的解决方案。由于无需绑定到 PCB，因此扩展了连接选项。我们主要提供三种电缆连接解决方案：点对点电缆、增值组件和完整的背板/中板解决方案。
此外，STRADA Whisper 电缆组件还能够降低插入损耗，从而提高信道裕度，并可能实现更具创造力的架构设计。这些产品能够支持 112 Gbps PAM-4，未来将扩展到 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4。我们的加工过程中的每一步都包含大量电气测试和目视检查，尽我们所能为您提供最高质量的产品。

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您的高速架构设计合作伙伴

为确保使用 STRADA Whisper 连接器从 10 Gbps 和 25 Gbps 系统顺利转换到 56 Gbps 及更高的系统，TE 可以派出由最出色的信号完整性和机械工程师组成的专家团队帮您开发适用于您的架构的解决方案。无论是传统背板、正交中板、直插正交，还是有线背板系统，我们都能为您量身定制 STRADA Whisper 产品系列，以完美适配并实现您的系统架构。

电气规格

对于 12.5 GHz 的系统实现，Power Sum FEXT 低于 -50 dB
插入损耗不足 1dB，线性高达 20 GHz
各个屏蔽线均能够提供出色的信号完整性/抗 EMI 性能
高速差分对极少或无斜切
在整个连接器（包括占用位置和插接接口）上进行共模阻抗控制
即使在 1.5mm 未插接的情况下，也可维持出色的 25 Gbps 电气性能
不同于某些竞争产品，它不依赖噪声消除能力，这在高速应用中至关重要
提供 85 欧姆和 100 欧姆版本

信号端子特写：每个差分对
旁边有六个接地连接点。
母端端子配备 360 度屏蔽
弹片和宽桨尖形顶端。

优秀的机械强度

信号端子在高速差分对中水平排列，以实现零斜切。这可简化您的电路板设计，同时提高信号完整性性能并节省电路板空间。每个差分对旁边有六个接地连接点。
该连接器采用 TE 拥有专利的 C 形、360 度接地设计（其中包括位于端子水平堆叠底部的额外“独立”屏蔽，以实现全面的屏蔽），即使接地端与信号端之间出现 1.5mm 未插接空间，也可维持电气性能。360 度接地屏蔽可提供很高的信号完整裕度，（电气裕度）可为您提供更高的芯片和 PCB 灵活性。C 形屏蔽向外突出，以保护信号插针免受损坏。
C 形屏蔽侧面的接片可确保接地端子拥有至少 2.5mm 的拭接，有助于在有 1.5mm 未插接的情况下维持电气性能。

公端组件配备坚固的护套、C形屏蔽和 “独立”扁平接地，以实现完全屏蔽。
C 形屏蔽侧面的接片有助于在最多达 1.5mm 未插接的情况下维持电气性能。

选择应用

服务器和储存
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DDR4 插槽

更小的间距和更高的引脚数量

我们的第四代双倍数据速率双列直插内存模块(DDR4 DIMM)产品线可与服务器、存储、通信设备和台式计算机的内存模块可靠互连。此产品组合提供比DDR3 DIMM更小的间距和更高的引脚计数，旨在适配 JEDEC 行业标准模块，并适用于新的高速数据平台上的应用。与DDR3 DIMM产品线相比，DDR4 DIMM产品线提供更多优点，包括印刷电路板(PCB)上20%（最大）的空间节省、连接器高度减小10%（最大）、改善了功耗、支持更高的数据速率。