April 29, 2021
TE Connectivity (TE) 是连接和传感器领域的全球领军企业，该公司已升级其坚固耐用的高速 Mezalok 夹层连接器系列，以支持防务电子设备对更高数据速率和更高处理能力的日益增长的需求。升级后的这款连接器将数据传输速率提高到 32+ Gb/s。Mezalok 连接器系列专为坚固应用中的夹层卡而设计，并标准化为 XMC 2.0 (VITA 61) 的互连产品。信号情报、雷达、通信和监控领域快速发展的技术正在推动对更强大的嵌入式计算解决方案的需求。
夹层卡通常用于在小尺寸中提供额外的功能和处理能力。TE 设计了 Mezalok 连接器系列来支持这些应用。典型应用包括特定应用的高速输入/输出 (I/O) 协议、图形、内存和数字信号处理。
“坚固耐用的嵌入式计算新设计需要更高的速度和更多引脚，以便将更多功能集成到更小的插件模块中，”TE 航空航天、国防和船舶部门产品经理 Jason Dorwart 表示。“TE 认识到这一发展趋势，并不断在此平台上构建解决方案，以帮助满足客户需求，在堆叠高度、引脚密度和更高速度方面提供新方案，为系统设计人员提供更广泛的解决方案，使其能够开发出快速、坚固且可靠的夹层连接器来应对极端状况。”
TE 高度可靠的 Mezalok 夹层连接器的速度和耐用性是竞争技术的两倍以上，使其成为当今防务和商用航空航天应用的理想选择。在 5 GHz+ 频率下，这款坚固耐用的表面贴装夹层连接器集成了一个冗余式“mini-box”四点接触系统，用于可分离接口，并提供高达 32+ Gb/s 的出色信号完整性。LCP 塑料外壳具有热稳定性和低释气性。此外，兼容的球栅阵列 (BGA) 板附件支持标准表面贴装加工和出色的热稳定性，其接触设计可提供坚固、均匀的焊点。
TE Mezalok 连接器系列专为实现高速可靠性而设计：
● 坚固的四点接触 - 基于 M55302 标准（两个可降低拔出力）
● 受保护的插座端，可提高盲插可靠性
● 出色的热稳定性，达到 2,000 次热冲击循环
● 2021 年夏季推出低拔出力产品线
在产品配置方面，TE 提供：
● 多个位置 - 60、114 和 320（114 位是 XMC 2.0 标准）
● 多种堆叠高度 - 10、12、15、17 和 18mm 堆叠高度
● 球栅阵列 (BGA) PCB 支持标准表面贴装加工
