TE 电气模型

实现更优秀的产品

我们使用 3D 建模工具进行产品设计、建模和验证,以提供最佳的高速性能,从而有助于为您带来竞争优势。

经验丰富的设计、文档详备的解决方案以及信号完整性。 我们的元件级模拟经验让我们能够不断提供业界领先的电气模型。作为业内活动的积极参与者,我们提供了大量技术参考和创新型解决方案来应对各种系统设计挑战。我们认识到,对于高速传输设计,信号完整性仍在持续地推动行业的发展。我们致力于开拓新产品和工具,旨在满足不断增长的需求。我们的信号完整性团队拥有丰富的专业知识,能够为您设计、规划和构建专有的高速数字系统。我们已为 OEM、ODM 和元器件公司准备了大量的参考设计,包括用于最终产品的完整的系统和版图设计。由于我们的背板和互连系统以千兆位速度运行,这可能给设计师带来独特的挑战,因此我们提供了专有的宽带有损传输线模型,可确保更准确地了解集肤效应和介电损耗对波形的影响。这意味着我们可以帮助您根据实际设备的性能来优化千兆位设计。此外,我们一直与全球领先的半导体供应商密切合作来研究信号特征、识别噪声水平以及定义互连系统中的噪声容限要求。我们的信号完整性团队维护了一个庞大的高速连接器模型库,而且我们采用先进的校准和解嵌技术,可提供高达 67GHz 的测试能力。我们的专业知识让我们从竞争中脱颖而出;我们已万事俱备,可随时为您开展模拟工作。

我们积极参与行业活动, 研究并提供最先进的电气性能报告、综合报告和参考设计。这些免费资源涵盖多种主题,例如替代 PCB 材料、5 和 10 Gb 系统设计、纳秒级中断和光背板实施方案。 

电气专业知识 – 随时为您效劳。 高速链路需要准时并按预算完成设计。这正是我们的信号完整性服务大显身手之处。我们的目标是应用系统级专业知识来设计、模拟和验证满足您性能目标的系统。我们提供建模技能和技巧、各种成熟工具和开创性的解决方案,还有一个内容丰富的产品模型库可帮助您简化设计流程。我们成功完成了数百个系统设计,在系统布局、设计和模拟方面拥有丰富经验,可以随时为您的设计提供帮助。

S 参数

包含一组基于频率的数据。这些模型用途极为广泛,可在时域变换中用于产生阻抗、串扰、传播延迟和眼图,也可在频域模拟中用于产生吞吐量和串扰。所有文件均采用 Touchstone 格式提供,这种格式与许多模拟软件包兼容。

S 参数

多线路模型 (MLM)

兼容 SPICE 的表示方法,代表连接器的多条线路,并包括接触元器件、接触件到接触件接头,在适用的情况下还包括接触件到屏蔽层接头以及垫间接头。这将产生详细模型,除了使用单线路模型 (SLM) 分析的参数之外,可以使用该详细模型来模拟串扰和地弹。

多线路模型

单线路模型 (SLM)

代表连接器的一条线路的效应;该连接器专为高速信号传输进行适当接线(通常附近接触件接地)。该模型包括集总元件,用于代表一条线路上的串联电阻、“有效”电感和总电容。它还包括等效传输线路的阻抗 (Z0) 和传播延迟 (tpd)。该简化模型可用于模拟反射、时间延迟以及偏斜、衰减和信号传输质量。

单线路模型

IBIS 模型

虽然目前我们不支持 IBIS 模型,但我们的模型已成功转换为 IBIS 模型或已在基于 IBIS 的工具中成功使用。如需有关 IBIS 模型的帮助,请访问 ANSI/EIA-656-A 主页。

精度在您的行业中至关重要。 为确保成功实施您的设计,我们与芯片合作伙伴合作,致力于开发简单的统包式解决方案。

行业标准
  • OIF
  • IEEE 802.3
  • SAS (T10)
  • InfiniBand
  • 光纤通道 (T11)
  • SFF
  • PICMG
  • SBB
  • 开源计算
  • JEDEC
  • PCI-SIG
  • USB IF
  • VESA
  • HDMI
  • SD 卡

行业多源协议 (MSA)
  • CDFP-MSA
  • CFP-MSA
  • microQSFP MSA
  • HDSFF MSA
  • COBO(车载光学联盟)
  • 25G 联盟