产品 (2) 概述
微型 SLP 连接器系列

微型超薄 (SLP) 连接器

随着设备趋于小型化,对于尺寸更小的连接器元件的需求比以往任何时候都更普遍。微型 SLP 连接器系列采用薄型设计,且 PCB 占用空间较小。

设计时充分考虑到一些小型设备,例如移动电话和平板电脑等,此外,微型超薄 (SLP) 连接器系列也具有高度可靠的插配连接,这一特点使其抗坠落和抗冲击性能更佳。 抗坠落和抗冲击的插配连接通过微型 SLP 连接器的端子设计完成,这种设计能让装配操作员听到插配到位产生的咔嗒声,有助于防止错配。微型 SLP 连接器系列不仅适用于移动设备,大多数通过较大的分离导线连接的应用都能通过这种非常小型的线对板连接器来节省空间。压花带上提供板侧接头母端。电缆组件按照 13.5mm 的标准电缆长度进行预端接和预剥离。可根据要求定制电缆长度。

1.4mm

适用于微型超薄连接器的插配高度

1.0A

适用于此类线对板连接器的额定电流安培值

32AWG

适用于 0.8mm 间距微型 SLP 连接器的线径

主要优点和特性

微型 SLP 连接器
  • 超小尺寸
  • 抗坠落和抗冲击的插配连接
  • 端子设计有助于防止错配
  • 可以利用压花带上提供的接头母端进行方便处理
  • 对电缆组件进行预端接和预剥离,以节省时间
  • 根据要求定制电缆长度

 

智能手机
智能手机
平板电脑
平板电脑
可穿戴设备
可穿戴设备

应用

适用于微型超薄连接器

•移动电话
•平板电脑
•可穿戴设备
•需要节省空间的任何设备

微型 SLP 尺寸对比
微型 SLP 连接器系列采用薄型设计,且 PCB 占用空间较小,逐渐缩小了设备尺寸。
微型 SLP 连接器系列

微型超薄 (SLP) 连接器

随着设备趋于小型化,对于尺寸更小的连接器元件的需求比以往任何时候都更普遍。微型 SLP 连接器系列采用薄型设计,且 PCB 占用空间较小。

设计时充分考虑到一些小型设备,例如移动电话和平板电脑等,此外,微型超薄 (SLP) 连接器系列也具有高度可靠的插配连接,这一特点使其抗坠落和抗冲击性能更佳。 抗坠落和抗冲击的插配连接通过微型 SLP 连接器的端子设计完成,这种设计能让装配操作员听到插配到位产生的咔嗒声,有助于防止错配。微型 SLP 连接器系列不仅适用于移动设备,大多数通过较大的分离导线连接的应用都能通过这种非常小型的线对板连接器来节省空间。压花带上提供板侧接头母端。电缆组件按照 13.5mm 的标准电缆长度进行预端接和预剥离。可根据要求定制电缆长度。

1.4mm

适用于微型超薄连接器的插配高度

1.0A

适用于此类线对板连接器的额定电流安培值

32AWG

适用于 0.8mm 间距微型 SLP 连接器的线径

主要优点和特性

微型 SLP 连接器
  • 超小尺寸
  • 抗坠落和抗冲击的插配连接
  • 端子设计有助于防止错配
  • 可以利用压花带上提供的接头母端进行方便处理
  • 对电缆组件进行预端接和预剥离,以节省时间
  • 根据要求定制电缆长度

 

智能手机
智能手机
平板电脑
平板电脑
可穿戴设备
可穿戴设备

应用

适用于微型超薄连接器

•移动电话
•平板电脑
•可穿戴设备
•需要节省空间的任何设备

微型 SLP 尺寸对比
微型 SLP 连接器系列采用薄型设计,且 PCB 占用空间较小,逐渐缩小了设备尺寸。
1981813-1 线对板接头和插座
  • 连接器种类 母端
  • 产品类型 连接器
  • 应力消除 不带
  • 连接器类型 连接器组件
  • Number of Positions 2
  • 行数 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • 工作电压 30
  • 焊尾端子电镀材料 镍打底镀金
  • 端子接触部电镀材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子基材 磷青铜
  • 端子端接区域电镀材料
  • 端子类型 插针
  • PCB 安装方式 表面贴装
  • PCB 安装对准 不带
  • PCB 安装固定 不带
  • 接合对准 带有
  • 接合对准类型 极化
  • 端子定位力 不带
  • Centerline (Pitch) .8
  • 壳体颜色 黑色
  • 外壳材料 LCP(液晶聚合物)
  • PC 板上方高度 .055 in
  • 高度 2.85
  • 拾放盖 不带
  • 机构/标准 UL 94V-0
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装卷筒直径 4000
  • 封装方法 卷带包装
  • 封装数量 4000