MiniMRP 航空电子封装

MiniMRP 航空电子封装

这种模块化航空电子设备架构可减轻重量并将封装尺寸减少 40%,而且与现有的架构相比具有更大的设计灵活性。

分布式集成模块化航空电子封装 - 小型化。 MiniMRP 航空电子封装是新一代集成电路,通过将封装尺寸减少 40%,以更低的成本实现计算能力的不断增加。它能够直接或通过网络将小外形尺寸电子设备互连在一起,从而实现分布式系统,以取代传统集中式系统。借助 MiniMRP 航空电子封装,航空电子系统舱中的大机箱可替换为分布在整个航空器上的许多小机箱,有助于满足您降低 SWaP 的要求。

使用较小封装提升计算能力

MiniMRP 航空电子封装是新一代集成电路,通过将封装尺寸减少 40%,以更低的成本实现计算能力的不断增加。 

 

小外形尺寸设备 

它能够直接或通过网络将小外形尺寸电子设备互连在一起,从而实现分布式系统,以取代传统集中式系统。 

 

分布式架构 

借助 MiniMRP 航空电子封装,航空电子系统舱中的大机箱可替换为分布在整个航空器上的许多小机箱,有助于满足您降低 SWaP 的要求。

 MiniMRP 航空电子封装与 ARINC 600 旧系统比较
MiniMRP 航空电子封装与 ARINC 600 旧系统比较
MiniMRP 航空电子封装

MiniMRP 航空电子封装

这种模块化航空电子设备架构可减轻重量并将封装尺寸减少 40%,而且与现有的架构相比具有更大的设计灵活性。

分布式集成模块化航空电子封装 - 小型化。 MiniMRP 航空电子封装是新一代集成电路,通过将封装尺寸减少 40%,以更低的成本实现计算能力的不断增加。它能够直接或通过网络将小外形尺寸电子设备互连在一起,从而实现分布式系统,以取代传统集中式系统。借助 MiniMRP 航空电子封装,航空电子系统舱中的大机箱可替换为分布在整个航空器上的许多小机箱,有助于满足您降低 SWaP 的要求。

使用较小封装提升计算能力

MiniMRP 航空电子封装是新一代集成电路,通过将封装尺寸减少 40%,以更低的成本实现计算能力的不断增加。 

 

小外形尺寸设备 

它能够直接或通过网络将小外形尺寸电子设备互连在一起,从而实现分布式系统,以取代传统集中式系统。 

 

分布式架构 

借助 MiniMRP 航空电子封装,航空电子系统舱中的大机箱可替换为分布在整个航空器上的许多小机箱,有助于满足您降低 SWaP 的要求。

 MiniMRP 航空电子封装与 ARINC 600 旧系统比较
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