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322-HCS5P3-300LF

DIP Sockets, Solid, 1 Position, Zero Profile, Through Hole, Tin, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

322-HCS5P3-300LF=REELED LF HOL-9-1437514-4

322-HCS5P3-300LF

DIP Sockets, Solid, 1 Position, Zero Profile, Through Hole, Tin, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

    • HOLTITE

  • 端子制造 : 实芯

  • 位数 : 1

  • 连接器外形 : 零

  • 行间距 : 7.62 mm [ .3 in ]

  • 支脚种类 : 通孔

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产品规格

规格特性

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产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 支脚种类 : 通孔

结构特性

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 1

电气特征

  • 接触电阻 (mΩ): 10

  • 绝缘电阻 (MΩ): 1000

主体特性

  • 连接器外形 : 零

  • 框架种类 : 开式, 薄膜支架

  • 套管电镀材料 : 锡

接触件特性

  • 端子基材 : 铍铜合金, 铍铜合金

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子类型 : 插座

  • IC 插座类型 : DIP

  • 端子制造 : 实芯

  • 端子接触部电镀材料 : 锡

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 25

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

  • 接合接触类型 : 四指

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

机械附件

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 的外形高度 : 0 mm [ 0 in ]

  • 行间距 : 7.62 mm [ .3 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

包装特性

  • 封装方法 : Reel

  • 封装数量 : 5000

产品合规性