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产品图纸

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产品规格

规格特性

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接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 4.5 µm [ 177.16 µin ]

  • 端子底板材料厚度 : 2.5 µm [ 98.42 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 4.5 µm [ 177.16 µin ]

  • PCB 端子类型 : 公端

  • 对接公端宽度 : 4.75 mm [ .187 in ]

  • 对接公端厚度 : .51 mm [ .02 in ]

  • 端子电镀材料 :

  • 端子尺寸 : 4.75

  • 端子方向 : 直式

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 产品端接到 : 印刷电路板

尺寸

  • PCB 厚度(建议) : 3.63 – 4.45 mm [ .143 – .175 in ]

  • PCB 孔直径 : 1.4 mm [ .055 in ]

  • PCB 的外形高度 : 8.6 mm [ .343 in ]

  • 板下延伸 : 5.2 mm [ .204 in ]

使用环境

  • 绝缘选项 : 非绝缘

  • 工作温度范围 : -30 – 110 °C [ -22 – 230 °F ]

包装特性

  • 封装数量 : 5000

  • 封装方法 : Box

产品合规性