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产品规格

规格特性

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产品类型特性

  • 插入力 :

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 – 6.35 µm [ 100 – 250 µin ]

  • 端子底板材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 – 6.35 µm [ 100 – 250 µin ]

  • 对接公端宽度 : 6.35 mm [ .25 in ]

  • 对接公端厚度 : .81 mm [ .032 in ]

  • 端子电镀材料 :

  • 端子方向 : 直式

端接特性

  • 产品端接到 : 印刷电路板

尺寸

  • 端子材料厚度 : .32 mm [ .013 in ]

包装特性

  • 封装数量 : 500

  • 封装方法 : Bag

产品合规性