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产品图纸

特性

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产品类型特性

  • DRAM 类型 : 无缓冲

  • Connector System : 板对板

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

  • Sealable :

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 外形 : 标准

  • 中心柱 : 不带

  • 产品类型 : 插座

结构特性

  • Number of Positions : 100

  • 模块方向 : 垂直

  • 托架数 : 3

  • 行数 : 2

  • 钥匙数 : 2

  • 中心钥匙 :

电气特征

  • DRAM 电压 (V): 3.3

主体特性

  • 弹射器类型 : 标准

  • 固定柱位置 : 两端

  • 模块钥匙类型 : 键 1 = 右偏移/键 2 = 中心

  • 弹射器位置 : 两端

  • 固定柱材料 : 磷青铜

接触件特性

  • 端子基材 : 磷青铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀锡铜

  • Contact Current Rating (Max) (A): .5

  • 插座类型 : 内存卡

  • 插座种类 : DIMM 2P

  • 焊尾端子电镀厚度 : 3.81 – 6.35 µm [ 150 – 250 µin ]

  • 端子接触部电镀厚度 : .38 µm [ 15 µin ]

  • 端子接触部电镀材料 :

端接特性

  • 插入种类 : 直接插针

  • 端接柱体长度 : 2.6 mm [ .102 in ]

机械附件

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 定位柱 : 带有

  • PCB 安装方式 : 通孔

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 安装角度 : 垂直

壳体特性

  • Centerline (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 外壳材料 : 玻璃填充高温尼龙

尺寸

  • PC 板上方高度 : 23.82 mm [ .93 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

操作/应用

  • Circuit Application : Signal

行业标准

  • UL 易燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : 盒和管, 管

  • 封装数量 : 44

产品合规性

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