该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

4-1932000-6

DIMM Sockets, Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION-4-1932000-6

4-1932000-6

DIMM Sockets, Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM

    • DDR3 DIMM
      • ,
    • DDR3 SO DIMM

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 240

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 模块方向 : 垂直

查看所有特性
更多 更少

文档

产品图纸

CAD 文件

数据表/目录页

产品规格

规格特性

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

 

请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

结构特性

  • 位数 : 240

  • 模块方向 : 垂直

主体特性

  • 弹射器类型 : 标准

接触件特性

  • 端子额定电流（最大值） (A): .75

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

壳体特性

  • 中心线（间距） : 1 mm [ .039 in ]

尺寸

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 155 °C [ -67 – 311 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

包装特性

  • 封装方法 : Tray, 盒和托盘

产品合规性