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产品图纸

产品规格

规格特性

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产品类型特性

  • 插拔式 I/O 产品类型 : 壳体组件

  • 可密封 :

  • 外形尺寸 : XFP

  • 笼子类型 :

结构特性

  • 端口数量 : 1

  • 端口矩阵配置 : 1 x 1

电气特征

  • 数据速率(最大值) (Gb/s): 10

主体特性

  • 笼子电镀材料 :

  • 散热器种类 : 插针

  • 散热器高度类 : 联网

  • 散热器高度 (in): .531

  • 散热器表面涂层 : 无电镀镍

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

  • 端接柱体和尾部长度 : 2.05 mm [ .08 in ]

壳体特性

  • 笼子材料 : 铜合金

尺寸

  • 产品长度 : 21.7 mm [ .854 in ]

  • 产品宽度 : 64.03 mm [ 2.52 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -10 – 70 °C [ -14 – 158 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

  • 兼容的散热器 :

包装特性

  • 封装方法 : Tray

其他

  • 包括的光管 :

  • EMI 遏制特性类型 : 弹性密封圈

产品合规性