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2108641-1

Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 11 Position, .098 in [2.5 mm] Centerline, Crimp, 1 Row, Natural, Mating Retention, AMP Signal Double Lock

2.5 SDL POST HDR HSG 11P STD EXP-2108641-1

2108641-1

Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 11 Position, .098 in [2.5 mm] Centerline, Crimp, 1 Row, Natural, Mating Retention, AMP Signal Double Lock

    • AMP Signal Double Lock

  • 连接器产品类型 : 外壳

  • 连接器和壳体类型 : 母端, 母端

  • 连接器系统 : 线到板

  • 位数 : 11

  • 中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]

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产品规格

规格特性

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产品类型特性

  • 连接器产品类型 : 外壳

  • 连接器和壳体类型 : 母端, 母端

  • 连接器系统 : 线到板

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 11

  • 行数 : 1

电气特征

  • 工作电压 (VAC): 50

  • 工作电压 (VDC): 50

主体特性

  • 连接器外形 : 标准

  • 主要产品颜色 : 土黄色

接触件特性

  • 端子类型 : 公端

  • 端子布局 : 直插式

  • 壳体内的端子定位力 : 带有

端接特性

  • 线缆端接方法 : 压接

机械附件

  • 接合固定类型 : 锁闩, 锁闩

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装对准 : 带有

  • 壳体内的端子定位器类型 : 双锁板

  • 应力消除 : 不带

  • 接合固定 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • PCB 安装对准类型 : 凸耳

壳体特性

  • 外壳材料 : 尼龙 6/6 GF

  • 中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]

尺寸

  • 连接器高度 : 8.2 mm [ .322 in ]

  • 连接器长度 : 30 mm [ 1.181 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : 电源和信号

包装特性

  • 封装方法 : Bag

  • 封装数量 : 2000

产品合规性