该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

2041549-1

PGA Sockets, mPGA, 350 Position, Gold, TI Chip, Grid Spacing .039 x .039 in [1 x 1 mm], Printed Circuit Board, -67 – 221 °F [-55 – 105 °C]

SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F-2041549-1

2041549-1

PGA Sockets, mPGA, 350 Position, Gold, TI Chip, Grid Spacing .039 x .039 in [1 x 1 mm], Printed Circuit Board, -67 – 221 °F [-55 – 105 °C]

  • TE 内部编号 2041549-1
  • TE 内部产品描述 SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F

  • IC 插座类型 : mPGA

  • 位数 : 350

  • 端子接触部电镀材料 : 金

  • 芯片兼容性 : TI 芯片

  • 栅格间距 : 1 x 1 mm [ .039 x .039 in ]

查看所有特性
更多 更少

文档

产品图纸

CAD 文件

产品规格

规格特性

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

 

请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 支脚种类 : 插针网格阵列 (PGA)

  • 插入力类型 : ZIF

  • 芯片兼容性 : TI 芯片

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • ZIF 致动器 : 螺丝刀/凸轮

结构特性

  • 位数 : 350

  • 栅格间距 : 1 x 1 mm [ .039 x .039 in ]

主体特性

  • 连接器外形 : 标准

  • 致动器材料 : 不锈钢

  • 框架种类 : 开式

  • 套管电镀材料 : 镍打底镀锡铅

  • 套管材料 : 铜合金

接触件特性

  • 端子基材 : 铜合金

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 金

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 50

  • 端子制造 : 冲压成形

  • IC 插座类型 : mPGA

  • 端子接触部电镀材料 : 金

端接特性

  • PCB 端接方法 : 表面贴装

壳体特性

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 外壳材料 : 高温热塑塑料

尺寸

  • 插座总体高度 : 4 mm [ .157 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 装配工艺特点 : 拾放盖，胶带

识别标记

  • 插座标识符 : DMD350

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 120

产品合规性