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产品图纸

产品规格

特性

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产品类型特性

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • Connector System : 板对板

  • 行间距 : 8.7 mm [ .343 in ]

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 外形 : 标准

  • 产品类型 : 插座

  • 中心柱 : 带有

结构特性

  • Number of Positions : 244

  • 模块方向 : 直角

  • 行数 : 2

  • 压具数量 : 6

  • 键控 : 反向

  • 钥匙数 : 1

  • 中心钥匙 :

电气特征

  • DRAM 电压 (V): 1.5

主体特性

  • 弹射器类型 : 标准

  • 压具材料 : 铜合金

  • 固定柱位置 :

  • 中心柱材料 : 液晶聚合物 (LCP)

  • 插销颜色 : 土黄色

  • 模块钥匙类型 : 各 JEDEC MO-244,模块变化 AB/BB/CB,回转方向

  • 插销材料 : 液晶聚合物 (LCP)

  • 弹射器位置 : 两端

  • 弹射器材料 : 液晶聚合物 (LCP)

  • 弹射器材料颜色 : 土黄色

接触件特性

  • 端子基材 : 铜合金

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金

  • 端子底板材料 :

  • Contact Current Rating (Max) (A): 1

  • 插座类型 : 内存卡

  • 端子接触部电镀厚度 (µin): 15

  • 插座种类 : 迷你 DIMM

  • 端子接触部电镀材料 :

端接特性

  • 插入种类 : 直接插针

机械附件

  • PCB 安装固定类型 : 焊钉

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 定位柱 : 带有

  • PCB 安装方式 : 表面贴装

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • Centerline (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

  • 压紧镀层材料 :

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 外壳材料 : LCP(液晶聚合物)

尺寸

  • 中心固定孔直径 : 2.5 mm [ .098 in ]

  • PC 板上方高度 : 9.79 mm [ .385 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

操作/应用

  • Circuit Application : 电源和信号

行业标准

  • UL 易燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 15

  • 封装方法 : 托盘, 硬托盘

产品合规性

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