激光加工
TE 的激光焊接能力是高精度医疗器械的基础，这些器械需要焊缝整洁，没有热变形或填充材料，需要针对各种形状和材料进行灵活设置，使得异种材料与结构完整性融合在一起。
医疗器械制造需要准确、一致且快速加工的小尺寸零部件，包括难以加工的金属。 TE 通过对范围广泛的各种元件和组件进行微加工和激光加工来提供精密工程。严格的过程控制有助于确保相似和异种材料的可重复、准确焊接，而不会出现热损伤、变形或填料，从而优化医疗提交材料的生物相容性。
激光加工技术
医疗器械元件应用：
（特定示例）
- 激光焊接、激光切割、激光打标、激光消融和微型雕刻
- 外科加工元件、金属轴和海波管、导线和线圈以及特种针头的金属加工
- 密封焊接接头和螺旋焊接线圈
- 激光导线球形成
- 激光焊接扭矩电缆、导管尖端、管组件以及镍钛诺和滤波器组件
材料
- 对范围广泛的各种标准材料和难加工金属拥有广泛的专业知识，包括：
- 不锈钢、镍和钴铬
- ELGILOYTM® 合金、镍铬合金、INVARTM® 合金、MP35NTM® 和 L605
- 镍钛诺、钛、铂和铂合金
- 钛
- 聚合物：硅胶、聚氨酯、PEBA、ETFE、PET、聚酰亚胺、聚酯织物等
激光加工规格
- 金属激光加工：
- 公差不超过 0.0005 英寸
- 切缝宽度小至 0.0007 英寸
- 壁厚薄至 0.002 英寸，最大为 0.030 英寸
- 管径介于 0.012 英寸 x 0.009 英寸之间
- 聚合物激光加工：
- 公差不超过 0.001 英寸
- 钻孔小至 0.002 英寸或更低
- 材料薄至 0.002 英寸，厚至 0.040 英寸
技术资源
