microqsfp

案例研究

TE microQSFP互连解决方案助力华为实现下一代产品对高密度I/O接口的需求

与华为“2012实验室”的合作

案例详情

在这个万物互联的时代,个人信息消费需求呈现出爆炸性增长,企业信息化程度提高,云计算、虚拟化等技术的逐步落地,使信息技术和信息产业在经济和社会发展中的影响日益加强,并发挥着重要的主导作用。

作为全球领先的信息与通信技术解决方案供应商,华为多年来专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供出有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。华为“2012实验室”是华为内部最顶尖的研发机构,肩负着强化华为基础技术研究,保证产品长远发展的责任和使命,多年来为华为ICT产品的研发做出了巨大的贡献。而今,面对愈加互联互通的世界,如何为客户提供创新且稳定可靠、性能卓越的产品和解决方案,成为华为“2012实验室”的一项重要任务。

作为华为的核心合作伙伴之一,TE Connectivity (TE)与华为保持了紧密的合作。长期以来,TE为华为的产品提供了各类灵活的互连解决方案,双方建立了良好的合作关系。基于对TE全球领先连接技术的肯定以及多年合作的信任,华为“2012实验室”决心携手TE,为其下一代大型通信设备量身打造出microQSFP互连系统。新系统不仅要满足了华为对于高密度、高速传输、信号完整性以及散热性能等所有要求,更要帮助华为在规定时间内向客户完成样品展示,赢得订单。

在研发之初, TE的microQSFP互连系统的高密度特性就引起了华为“2012实验室”的密切关注。microQSFP互连系统以SFP(单通道解决方案)的面板接触密度实现了全部QSFP28/56的功能,并可在标准线路卡上容纳多达72个端口。同时,为了确保以较低的成本为整个信号通道提供不受干扰的信号,该产品仅用六层PCB配置就实现了三重路由(belly to belly式堆叠连接器和表面贴装连接器)设计,最终以一种简易,低成本的方式实现高密度的56Gbps(PAM-4)性能。不仅如此,凭借创新的集成式模块热解决方案,microQSFP散热性能更佳,且能够提供更高级别功率的处理能力。除此之外,凭借全新EMI抑制技术,microQSFP完美解决了EMI屏蔽问题。

基于microQSFP在信号完整性、散热和EMI屏蔽方面的三大优势,TE经过多番研究与设计,最终不负华为“2012实验室”所托,不仅在0.6毫米端口间距的基础上实现了更高的密度,同时还保持了华为产品出色的信号完整性,更显著提高了散热性能,简化了系统的热设计。在此过程中,令华为称赞的是TE团队深入、积极的配合,为“2012实验室”在产品研发上提供了迅速、强大的支持。

更令人为之振奋的是,作为microQSFP多源协议组织的领军企业,TE为华为“2012实验室”的产品开发还提供了更多前瞻性的技术指导,助其开发出更多符合未来技术发展需求的产品,赢得市场先机。

华为“2012实验室”线缆与连接器首席专家方炜表示:“我们和TE进行了多轮合作研究和测试,microQSFP在高速传输、信号完整性、EMI以及散热性能等多方面均表现出色,满足我们下一代产品对高密度I/O接口的各项需求,展现了TE强大的设计和工程能力!此次项目让我们对TE团队的技术实力和服务能力有了更进一步的了解和认识,也让我们期待未来TE更加出色的表现!”

 

有关TE的microQSFP连接器的详细信息,敬请访问www.TE.com/microQSFP

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TE microQSFP互连解决方案助力华为实现下一代产品对高密度I/O接口的需求

与华为“2012实验室”的合作

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在这个万物互联的时代,个人信息消费需求呈现出爆炸性增长,企业信息化程度提高,云计算、虚拟化等技术的逐步落地,使信息技术和信息产业在经济和社会发展中的影响日益加强,并发挥着重要的主导作用。

作为全球领先的信息与通信技术解决方案供应商,华为多年来专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供出有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。华为“2012实验室”是华为内部最顶尖的研发机构,肩负着强化华为基础技术研究,保证产品长远发展的责任和使命,多年来为华为ICT产品的研发做出了巨大的贡献。而今,面对愈加互联互通的世界,如何为客户提供创新且稳定可靠、性能卓越的产品和解决方案,成为华为“2012实验室”的一项重要任务。

作为华为的核心合作伙伴之一,TE Connectivity (TE)与华为保持了紧密的合作。长期以来,TE为华为的产品提供了各类灵活的互连解决方案,双方建立了良好的合作关系。基于对TE全球领先连接技术的肯定以及多年合作的信任,华为“2012实验室”决心携手TE,为其下一代大型通信设备量身打造出microQSFP互连系统。新系统不仅要满足了华为对于高密度、高速传输、信号完整性以及散热性能等所有要求,更要帮助华为在规定时间内向客户完成样品展示,赢得订单。

在研发之初, TE的microQSFP互连系统的高密度特性就引起了华为“2012实验室”的密切关注。microQSFP互连系统以SFP(单通道解决方案)的面板接触密度实现了全部QSFP28/56的功能,并可在标准线路卡上容纳多达72个端口。同时,为了确保以较低的成本为整个信号通道提供不受干扰的信号,该产品仅用六层PCB配置就实现了三重路由(belly to belly式堆叠连接器和表面贴装连接器)设计,最终以一种简易,低成本的方式实现高密度的56Gbps(PAM-4)性能。不仅如此,凭借创新的集成式模块热解决方案,microQSFP散热性能更佳,且能够提供更高级别功率的处理能力。除此之外,凭借全新EMI抑制技术,microQSFP完美解决了EMI屏蔽问题。

基于microQSFP在信号完整性、散热和EMI屏蔽方面的三大优势,TE经过多番研究与设计,最终不负华为“2012实验室”所托,不仅在0.6毫米端口间距的基础上实现了更高的密度,同时还保持了华为产品出色的信号完整性,更显著提高了散热性能,简化了系统的热设计。在此过程中,令华为称赞的是TE团队深入、积极的配合,为“2012实验室”在产品研发上提供了迅速、强大的支持。

更令人为之振奋的是,作为microQSFP多源协议组织的领军企业,TE为华为“2012实验室”的产品开发还提供了更多前瞻性的技术指导,助其开发出更多符合未来技术发展需求的产品,赢得市场先机。

华为“2012实验室”线缆与连接器首席专家方炜表示:“我们和TE进行了多轮合作研究和测试,microQSFP在高速传输、信号完整性、EMI以及散热性能等多方面均表现出色,满足我们下一代产品对高密度I/O接口的各项需求,展现了TE强大的设计和工程能力!此次项目让我们对TE团队的技术实力和服务能力有了更进一步的了解和认识,也让我们期待未来TE更加出色的表现!”

 

有关TE的microQSFP连接器的详细信息,敬请访问www.TE.com/microQSFP