新产品: ChipConnect 电缆组件

ChipConnect 电缆组件

新电缆组件支持 Intel® Omni-Path 架构

ChipConnect 电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板 (PCB) 材料及相关的复位定时器来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。

August 03, 2017

宾夕法尼亚州哈里斯堡 – 2017 年 8 月 3 日 – 全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出全新 ChipConnect 内部面板到处理器 (IFP) 电缆组件。该产品专为英特尔 Omni-Path 架构 (OPA) 设计,可直接与处理器上的 LGA 3647 插座和面板上的英特尔 Omni-Path 内部面板转接 (IFP) 端口实现插接,数据传输速度可达每秒 25 Gbps。ChipConnect 电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板 (PCB) 材料及相关的复位定时器来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低 PCB 层压板及布线的复杂性,该产品能够帮助简化系统设计。

ChipConnect 组件提供标准长度和分线点,亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供 4X 和 8X 高速数据传输通道,以及直线型和直角型(左/右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头,从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外,TE 还提供可兼容的 LGA 3647 插座及硬件产品系列(P0 插座和 P1 插座)。TE 是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代 IFP 电缆组件供应商之一,同时也是英特尔 OPA 下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。

“英特尔 OPA 设计已成为行业标准架构,我们的 ChipConnect 产品为此类应用提供更大的设计灵活性和更高性能”,TE 数据与终端设备事业部产品经理 Ann Ou 表示,“推出该产品后,TE 将成为符合 OPA 标准的插座及电缆组件一站式供应商。”

欲了解详细信息,请点击此处

关于 TE

TE Connectivity Ltd.(纽约证交所代码:TEL)TE Connectivity 是全球技术领导者,年销售额达 120 亿美元。我们秉持着创新的承诺,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE 在全球拥有约 75,000 名员工,其中 7,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150 个国家/地区。TE 相信“无限连动,尽在其中”。 更多信息,请访问:www.te.com.cn

了解更多详情