TE 新产品公告: microQSFP 互连产品

microQSFP 互连产品

TE Connectivity 推出 microQSFP 连接器支持下一代数据中心基础架构

新型连接器的面板接触密度增加 33%,实现更大的数据吞吐量

July 27, 2016

宾夕法尼亚州哈里斯堡 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出 (I/O) 互连解决方案——微型四通道小型可插拔 (microQSFP) 产品线。microQSFP 连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE 是 microQSFP 多源协议(MSA)组织中首个将 microQSFP 推向市场的成员,该协议在业内开创了适用于 microQSFP 的全新生态系统,并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。

消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的需求增长对带宽提出了更高的要求,然而现有设备中的标准 I/O 连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP 能够实现与 QSFP28 相同的出色性能,但其体积小于 QSFP28,与 SFP 相同,并提供更好的热性能以节约能耗。同时,该产品线不仅提升电子性能,达到每通道 25Gbps,且比 QSFP 增加了 33% 的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。

TE 数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist 表示:“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求,而 TE 的 microQSFP 产品不仅能够充分满足这两项要求,其技术创新还可以在 1RU 线路卡上支持可达每 72 个端口 100Gbps 的最高容量,从而引领一场连接器行业的革命。”

全新 microQSFP 凭借每通道 56Gbps 的传输性能及每通道 28Gbps 的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能,并帮助实现设备内部的面板空气流动,使 microQSFP 能够达到比现有的 QSFP28 等先进的解决方案更好的热性能。

TE 的 microQSFP 连接器是 microQSFP MSA 在市场上推出的首批产品。TE 与其他 19 家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了 microQSFP 多源协议(MSA)。有关 microQSFP MSA 的更多信息,敬请访问 www.microQSFP.com。

关于 TE

TE Connectivity(NYSE:TEL)是市值高达 120 亿美元的全球技术领导者。在连接日益紧密的当今世界,TE 的连接和传感解决方案发挥着核心作用。我们与工程师合作,将其概念转变为创意 采用在严苛环境下经过验证的智能、高效和高性能 TE 产品及解决方案,实现各种可能。我们拥有约 72,000 名员工,其中包括超过 7,000 名设计工程师,合作的客户遍及全球 150 多个国家和地区。我们相信,无限连动,尽在其中

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