新产品: LITESURF 无锡电镀免焊技术

LITESURF

LITESURF 电镀技术

TE Connectivity 全新可持续的 LITESURF 电镀将汽车电子元件的晶须生长风险降至极低。

November 14, 2017

德国本斯海姆 - 连接和传感解决方案的全球领导者 TE Connectivity Ltd.(纽约证券交易所代码:TEL)(TE) 今天宣布推出 LITESURF 电镀技术,旨在降低晶须风险,最大限度地避免因晶须引起电子元件短路而造成的潜在系统故障。与传统的镀锡技术相比,TE 全新镀铋的免焊连接解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。

随着汽车中电子设备数量的日益增多,元件制造商越来越多地将免焊技术应用于印刷电路板 (PCB) 的连接。电镀应用于插针,有助于润滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面损伤。以往的电镀液由锡和铅 (Pb) 组成,但随着全球逐步淘汰使用有害物质进行生产的进程,如今,金属端子电镀液主要由纯锡 (Sn) 组成。

锡确实存在局限性,例如,当锡膜受压时(比如插针插入 PCB 中),可能会引起晶须生长。锡晶须可以长得很长并足与其他金属元件桥接,而且在极端情况下还会导致电子元件短路,从而引起潜在的系统故障。因此,汽车元件生产商正在寻找新的替代品。

“汽车制造商意识到免焊连接其可靠的技术优势,但需根除晶须生长的风险。” 高级研发经理 Frank Schabert 说道,“我们的 LITESURF 电镀技术主要利用铋,这是一种无害物质,并且具有锡所有的有利特征,但其晶须生长风险却非常低。铋同时也可以很轻松地在电镀产线上替换锡,并且可以在几乎不中断生产的情况下进行。”

 

TE 将于 2017 年 11 月 14 日至 17 日在慕尼黑的 Productronica 展会上展示全新的 LITESURF 电镀技术。

 

媒体关系:

Petra Streifler

TE Connectivity

+49 6151-607-1699

pstreifler@te.com

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TE Connectivity、TE、TE connectivity(徽标)和 LITESURF 是商标。

关于 TE

TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术与制造领导者,年销售额达130亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约78,000名员工,其中7,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn 或关注TE官方微信“TE连动”。

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