TE 新产品公告: 低外形 DDR3 SODIMM

低外形单面 DDR3 SODIMM 连接器

低外形峰值性能:针对高速应用而构建。

我们的新型低外形单面双倍数据速率 3 (DDR3) 小型双列直插式内存模块 (SODIMM) 连接器搭配高速数据应用即可提供最佳性能。

February 04, 2013

TE Connectivity (TE) 推出了一款新型低外形单面 DDR3(双倍数据速率 3)SODIMM(小型双列直插式内存模块)连接器,搭配高速数据应用即可提供最佳性能。

该连接器专为接受全新的 DDR3 单面 SODIMM 而设计,可确保连接持久耐用以优化器件功能、速度和易用性。与类似的低外形产品相比,它的高度降低了 35%,从而让最终产品的高度也降低了 5-10%。它还可使主板盲区减小近 156 mm2,对于一般的双插槽实施,可减小 312 mm2。DDR3 SODIMM 连接器接受满足 JEDEC MO268 行业标准的模块,并以标准型和反向型提供。该产品的优点包括:

  • 让连接器高度降低了 35%
  • 让布局空间减少了 6%
  • 帮助让器件高度降低了 5-10%
  • 提供适用于全新移动计算外形的超低外形

特性

低外形 DDR3 SODIMM
  • 0.6mm 间距
  • 204 位
  • 连接器高度:2.6mm
  • 支持单面内存
  • 提供 STD 型和 RVS 型
  • 成角度插入

运用

  • 超便携设备和笔记本电脑设备
  • 台式计算机和一体式 PC
  • 平板电脑

关于 TE

TE Connectivity 是全球技术领导者,年销售额达 120 亿美元。我们秉持着创新的承诺,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE在全球拥有约 75,000 名员工,其中 7,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150 个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。

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