低外形峰值性能：针对高速应用而构建。
我们的新型低外形单面双倍数据速率 3 (DDR3) 小型双列直插式内存模块 (SODIMM) 连接器搭配高速数据应用即可提供最佳性能。
February 04, 2013
TE Connectivity (TE) 推出了一款新型低外形单面 DDR3（双倍数据速率 3）SODIMM（小型双列直插式内存模块）连接器，搭配高速数据应用即可提供最佳性能。
该连接器专为接受全新的 DDR3 单面 SODIMM 而设计，可确保连接持久耐用以优化器件功能、速度和易用性。与类似的低外形产品相比，它的高度降低了 35%，从而让最终产品的高度也降低了 5-10%。它还可使主板盲区减小近 156 mm2，对于一般的双插槽实施，可减小 312 mm2。DDR3 SODIMM 连接器接受满足 JEDEC MO268 行业标准的模块，并以标准型和反向型提供。该产品的优点包括：
- 让连接器高度降低了 35%
- 让布局空间减少了 6%
- 帮助让器件高度降低了 5-10%
- 提供适用于全新移动计算外形的超低外形
特性
低外形 DDR3 SODIMM
- 0.6mm 间距
- 204 位
- 连接器高度：2.6mm
- 支持单面内存
- 提供 STD 型和 RVS 型
- 成角度插入
运用
- 超便携设备和笔记本电脑设备
- 台式计算机和一体式 PC
- 平板电脑
关于 TE Connectivity
TE Connectivity（以下简称“TE”）总部位于瑞士，是全球行业技术企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有逾 85,000 名员工，其中 8,000 多名为工程师，合作的客户遍及全球近 140 个国家。TE 相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问 www.te.com.cn 或关注 TE 官方微信“泰科电子 TE Connectivity”。
